2023年5月23日，日本政府正式宣布，将把包括先进半导体制造设备在内的23项商品列入受管制出口清单。图为芯片示意图。

【人民报消息】5月23日，日本政府正式宣布，将把包括先进芯片制造设备在内的23项商品列入受管制出口清单。这一广泛的出口限制让中（共）国的半导体行业担忧其较低级别芯片的生产也将受到影响。

日本经济产业省23日宣布，针对23种半导体制造技术的出口限制措施将在7月23日正式生效。这一项措施被认为是日本加强限制中共取得关键芯片（半导体）制造术所采取的行动，以便与美国和荷兰保持一致。这些芯片用于从汽车到洗衣机等方方面面。

《金融时报》报导，研究过计划中规定细则的中国行业高管说，在限制中（共）国制造半导体能力方面，日本的出口限制可能比美国走得更远。

「日本的出口管制将比华盛顿去年的制裁更令中（共）国不安。」一位不愿透露姓名的中国芯片厂高管说。

去年10月，华盛顿对能够生产微型化水平低于140亿分之一米（在某些情况下是16纳米）的芯片设备出口进行限制。然而，日本的出口限制涵盖了45纳米的基本芯片。

根据《外汇及对外贸易法》，日本对武器和其它可转化为军事用途的商品进行出口管制。这些出口需要经济、贸易和经济产业大臣事先批准。

这23项新增商品除非运往42个指定的友好国家和地区，否则将需要个别许可。△

打印机版

如果您喜欢本文章，欢迎给予捐助，哪怕3元5元也是鼓励和支持。让我们一起打拼未来！

分享至：