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美对华芯片管制又升级中国芯片设备将陷入维修窘境（图）
2024年4月6日发表
 | 资料图：2024 年3 月18 日，在加州圣荷西SAP 中心举行的Nvidia GTC 人工智慧大会，大会预计将重点介绍新的芯片、软体和人工智慧处理器技术。(Photo by Justin Sullivan/Getty Images) |
【人民报消息】美国4月4日开始实施对华芯片出口管制的新规定，装载人工智慧芯片的电脑出口也将受到限制。与此同时，美国持续展开外交攻势，要求韩国和荷兰的半导体技术企业效仿美国对华「卡脖子」策略，停止向中国提供芯片设备维护服务。
据美国之音报导，中共领导人习近平扬言，不会对美国的层层封锁「坐视不管」，但中国科技企业目前疲于应对，与西方先进半导体技术的差距还在不断拉大。
美国出口管制限令「升级」，针对高端AI电脑
美国政府旨在制约中国半导体产业发展的出口管制政策最近又有新动作。拜登政府3月底以国家安全为由，修订了旨在阻止中共获取美国人工智慧(AI)芯片和芯片制造设备的规定。新规则长达166页，已于4月4日生效。
新规则规定，面向中共的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。
自从以ChatGPT为代表的生成式AI异军突起，美中两国在人工智慧领域竞争在应用领域展开新的较量。华盛顿新的芯片出口管制规定引发外界关注。
目前各大个人电脑(PC)生产商都在积极投入具备AI功能的笔记本电脑的研发。这些电脑可以在不需联网的条件下自行实现AI功能，可进行自然语言处理、图像识别，有望成为提升创造力的关键工具。包括谷歌Gemma在内的AI模型已经可以在笔记本电脑上运行，美国英特尔(Intel)和超威(AMD)的图形处理GPU芯片为这些电脑的AI功能增添了不可或缺的助力。
「美国是在继续收紧政策，并试图堵住所有的漏洞。」战略与国际研究中心(CSIS)战略科技项目主任詹姆斯．刘易斯(James Lewis)对美国之音说。
美国商务部2022年10月开始出台一系列限制先进芯片、芯片生产设备、技术和人员流向中国的管制措施；最近公布的新规则是对美国对华芯片「卡脖子」战略的补充。
奥尔布赖特石桥集团(Albright Stone Group)负责中国与技术政策的副合伙人保罗．特廖洛(Paul Triolo)通过电子邮件对美国之音说：「关于含有受管制的GPU的系统出口的额外要求并不意外，也不代表美国技术管控政策的重大升级。」
但中国「腾讯科技」网站在一篇分析文章中指出，尽管美国新规来势汹汹，按照性能密度属于消费级的AI计算机，基本可以免受此番禁令影响，即使是商业级别的PC，只要客户用途不是数据中心，而是正常商业、科研用途，那么按逐案审查原则，还是可以获得许可。
特廖洛：长鑫存储可能被列黑名单，中方如何反制受关注
不过，专家指出，美国正在考虑再将一批中国芯片企业列入黑名单，这才是中共方面更应该担心的问题。
彭博社3月初报导说，美国政府正在考虑对包括芯片制造商长鑫存储公司在内的六家中国科技公司实施制裁，列入美国商务部的「实体名单」。
长鑫存储生产的芯片用途广泛，包括计算机伺服器和智能汽车；美国的美光公司、韩国三星和SK海力士是其主要竞争对手。
中共政府最高领导层对美方的行动感到不满。中共官方媒体报导说，中共国家主席习近平在最近一次（4月2日）与美国总统拜登通话时指责美国「针对中国的经贸科技打压措施层出不穷，制裁中国企业的单子越拉越长」。中共官媒引述习近平的话说，美国不是在「去风险」，而是在「制造风险」。
中共官媒还说，习近平警告美国，「如果美方执意打压中国的高科技发展，剥夺中国的正当发展权利，我们也不会坐视不管。」
去年，美国将中国NAND快闪记忆体芯片大厂长江存储列入商务部实体清单后，北京作出回应，针对美国美光公司进行了网路安全审查。「这使得该公司在中国的业务和市场准入变得复杂。」特廖洛说。
美国施压荷兰、韩国：效仿美国出口管制
与此同时，在外交层面，美国政府频繁向日本、韩国和荷兰等半导体技术强国，要求它们配合美国的芯片出口限制，实施类似的对华出口管制。
据彭博社4月2日报导，美国官员希望韩国政府限制高端逻辑芯片和存储芯片的生产设备和技术流向中国，涉及的范围包括比14纳米制程更先进的逻辑芯片和高于18纳米级别的DRAM存储芯片。报导说，美国官员在3月份与韩国总统尹锡悦的政府官员深入讨论了这些问题
报导还说，美国正试图在6月中旬举行的七国集团(G7)峰会之前达成协议，但首尔官员正在讨论是否满足美国的要求，部分原因是考虑到中国这一关键贸易伙伴对韩国经济的影响力。
「美国官员可能正在寻求韩国政府的帮助，以控制韩国公司为中国受美国管制的设施为一些美国工具供应的零部件，但首尔似乎不太可能在短期内同意任何新的控制措施。」特廖洛说。
美国同时也在向荷兰政府施压，要求该国芯片生产设备光刻机的寡头制造商阿斯麦(ASML)停止向中国客户提供设备维护服务。
路透社和彭博社4月4日报导说，美国商务部负责工业与安全事务的副部长艾伦．埃斯特韦斯(Alan Estevez)下周一（4月8日）将与荷兰政府官员以及阿斯麦公司高层召开会议，讨论涉华设备的维护事宜。
阿斯麦光刻机的一些对华出口许可将在今年12月31日到期。阿斯麦今年1月表示，其深紫外光刻(DUV)设备的对华出口将无法从荷兰政府获得许可。
该公司去年向中国出口了价值60亿欧元的设备，如果阿斯麦今年不能获得相关许可，这些设备将无法获得维护服务。
CSIS的刘易斯说，如果荷兰方面同意限制对华设备的维护，这将让中国半导体产业的发展遭受重创。他说：「如果荷兰和其他国家决定合作——他们很可能会合作，中国将无法维护其已经购买的芯片制造设备。如果其他国家合作，这些规定的效果将使中国芯片行业的增长放缓数年。」
特廖洛说，中国芯片企业为获取设备维修和零部件，将不得不寻求变通方法：「（中国）现在可能有多种备件等替代来源。在某种程度上，缺乏软体更新和其他增强功能将使这些工具更难使用，中国公司正在与国内工具制造商密切合作，为大多数的西方设备寻找替代品。」
中国芯片企业另辟蹊径，但与西方技术差距越来越大
为突破美国主导的芯片「卡脖子」技术围堵，中国企业在无法合法获取阿斯麦最先进的极紫外(EUV)光刻机的情况下，调整工艺，利用DUV（深紫外）光刻设备生产出了7纳米水平的芯片。中国华为去年出品的Mate 60 Pro智能手机，据信就是载入了利用这种被称为多次曝光的工艺制造的芯片。
中共媒体3月报导说，中共国家知识产权局公开了华为公司的多项专利申请，其中一项名为「自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置」，申请日期为2021年9月，似乎印证了外界对华为与中芯国际合作利用这项工艺，绕开美国与荷兰的高端芯片设备出口管制以DUV设备成产出7纳米芯片的猜测。
据《南华早报》报导，位于北京的北方华创科技集团今年3月也开始研究使用类似的「自对准四重成像技术」(SAQP)，试图通过较落后的技术和设备生产7纳米、甚至5纳米水平的芯片。
但这一工艺成本较高，良品率较低，很难实现先进芯片的量产。值得一提的是，北方华创的发言人不愿对《南华早报》证实该公司正在进行这一技术的研发，凸显中国公司对各自「技术突破」的低调，以防成为美国的制裁目标。
与此同时，西方公司在芯片制造的工艺方面正在保持高速发展，无缘阿斯麦先进设备的中国公司可能将被甩得越来越远。
阿斯麦公司将于未来几个月内销售用于2纳米制程节点的高数值孔径(high-NA)光刻机。美国英特尔公司已率先订购这一型号为「EXE:5200」的芯片制造设备，预计在2024年上半年投入2纳米制程的芯片生产。
此外，三星电子早在2022年就与阿斯麦签署协议，试图引进阿斯麦这一最先进的光刻设备，目标在2024年上半年进入3纳米时代的第二代工艺、2025年进入2纳米工艺，2027年进入1.4纳米工艺。
台积电(TSMC)也表示，将在2024年取得阿斯麦新一代高数值孔径EUV光刻机，力争2025年实现2纳米芯片的量产。△
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